導讀：隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見的電子元器件之一，各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。

32.768K晶振是電路板中常用到的一款頻率，用于時鐘顯示的電子產品內部都會置入時鐘模塊芯片，而在這個小小的時鐘模塊上，有著決定時間快慢準的32.768K晶振。時間的快慢準取決于我們的32.768K晶振，因此，更多時候，專業人士會稱之為時鐘晶振。更深層意義而言，晶振的參數除了我們看到的頻率，還有負載電容，工作溫度，當然對于時間顯示功能而言，更重要的即為自身的精度，即為精度誤差。此時的精度誤差大小決定著時間誤差的來源。若時鐘晶振中精度誤差越大，則時間誤差越大，反之相反。

隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。而電路板中的晶振依然是我們顯而易見的電子元器件之一，各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。與此同時，在控制電路板空間最小化的同時，外部的被動元件對尺寸也有著嚴格的要求。瑞泰電子是一家專業晶振供應商，公司擁有多年的銷售經驗和市場經驗，在客戶研究期間，我們會免費提供一切與晶振有關的技術資訊和市場前景，幫助客戶更有效更省力的選擇適合自身的晶振方案。因此，有關于32.768K無源貼片晶振封裝知多少，此篇文章，如不費力可以收藏日后晶振選型參考哦。

32.768K無源貼片晶振封裝集齊全球知名晶振品牌以及國內晶振廠商的封裝大全統計，封裝大致分為8種，其中不乏有大型化的貼片晶振封裝，目前瑞泰從性價比高的封裝和小型化的封裝兩個重點以及即將被淘汰封裝的側重點，發布有關32.768K無源貼片晶振封裝參考大全：

1，性價比高的32.768K貼片晶振封裝

3.2*1.5*0.8mm的晶振封裝是目前時鐘模塊對時鐘晶振的最大需求，即為我們俗稱的3215貼片晶振，相比以往常用的時鐘晶振封裝7.0*1.5*1.4mm，不僅在空間主板上減少一半的空間，在價格上也無比較明顯的懸殊，唯一的區別即為3215貼片晶振為兩腳焊接，7015貼片晶振為四腳焊接，如想置換晶振封裝的同時，需考慮到腳位的設計！能滿足3.2*1.5*0.8mm貼片晶振封裝的型號大致有以下品牌

①愛普生晶振：FC-135

②西鐵城晶振：CM315

③精工晶振：SC-32S

④京瓷晶振：ST3215SB

⑤KDS晶振：DST310S

⑥大河晶振：TFX-02S

⑦NDK晶振：NX3215SA

⑧TXC晶振：9HT10

⑨希華晶振：SF-3215

⑩泰藝晶振：XD-3215

2，小型化的32.768K貼片晶振封裝大全

2.0*1.2*0.3mm的晶振封裝（簡稱2012貼片晶振）是繼3215貼片晶振廣為流行的同時，迅速崛起的一顆小型化超輕薄的貼片晶振，厚度相比3215貼片縮小了將近1/3，因此電路板中對被動元器件厚度有著嚴格要求的客戶，此款2012貼片晶振是個不錯的選擇，滿足此封裝的晶振品牌有：

①愛普生晶振：FC-12M/FC-12D

②西鐵城晶振：CM2012H

③精工晶振：SC-20S

④京瓷晶振：ST2012SB

⑤KDS晶振：DST210AL

⑥大河晶振：TFX-03

⑦NDK晶振：NX2012SA

⑧TXC晶振：9HT11

⑨希華晶振：SF-2012L

⑩泰藝晶振：XD-2012

1.6*1.0*0.45mm的晶振封裝（簡稱1610貼片晶振），雖然此款貼片晶振的體形較小，但在市場上的流通性并沒有以上3215貼片晶振以及2012貼片晶振廣泛。滿足此封裝的晶振型號有：

①愛普生晶振：FC1610AN

②精工晶振：SC-16S

③KDS晶振：DST1610AL/DST1610

④NDK晶振：NX1610SA

⑤TXC晶振：9HT12

⑥希華晶振：SF-1610L

3，即將被淘汰的晶振封裝

10.41*4.06*3.6mm、8.0*3.8*2.54mm、7.1*3.3*1.5mm、4.9*1.8*0.8mm、4.2*1.5*0.8mm。簡而言之3215貼片晶振封裝置上的絕大部分晶振封裝即將面臨著被淘汰的跡象。因此，大家在晶振設計選型階段對晶振的市場前景一定要了解清楚，以免后續要經歷二次設計改版諸如一切麻煩事宜。